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Nvidia、CSS、馬來西亞推動Arm的10億美元季度業(yè)績

  • 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統(tǒng) （CSS） 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關(guān)稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預(yù)測下調(diào)了
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Arm季度營收創(chuàng)新高，首破10億美元大關(guān)

  • 近日，全球知名半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，其季度營收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長34%，創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財報，其2025財年全年營收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現(xiàn)強勁，表明市場對Arm技術(shù)的需求持續(xù)增長。Arm方面指出，其業(yè)績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據(jù)Arm預(yù)測
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Vishay推出通過AEC-Q200認證的新款厚膜功率電阻器可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內(nèi)部溫度監(jiān)測的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預(yù)涂相變熱接口材料（PC-TIM），在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達200W的高功率耗散。日前發(fā)布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片，可用作預(yù)充電、放電、主動放電或緩沖電阻，降低汽車、工業(yè)和航空航天等應(yīng)用的
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Arm盈利和營收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%

  • 芯片設(shè)計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預(yù)期，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財務(wù)數(shù)據(jù)營收：第四財季總收入同比增長34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

  • 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設(shè)計定案（tape out），預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)

  • 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

  • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
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??Arm引領(lǐng)AI時代芯片設(shè)計的范式躍遷

  • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時代芯片技術(shù)的演進路徑。芯粒與先進封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長構(gòu)建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術(shù)
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英特爾AI PC 芯片賣得并不好，上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎

  • 英特爾的日子已經(jīng)很艱難，但現(xiàn)在事實證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷售不如預(yù)期，從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際，首席執(zhí)行官宣布即將裁員，糟糕的財務(wù)報告導(dǎo)致公司股價暴跌。英特爾表示，其客戶正在購買更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、價格更高的 AI PC 型號，如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財報電話會議上，英特爾宣布，其“英特爾 7”工藝節(jié)點目前面臨產(chǎn)能短缺，該公司預(yù)計這種短
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
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ODM廠商尋找新的生產(chǎn)基地，沙特勝出？

  • 出于對美國加征關(guān)稅等潛在政策風(fēng)險的擔(dān)憂，全球三大頂級PC廠商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地。聯(lián)想計劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠，并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）子公司20億美元的投資支持。通過與PIF旗下科技企業(yè)埃耐特（Alat）的深度合作，不僅獲得政府及非洲市場的采購優(yōu)先權(quán)，更將沙特定位為開拓非洲PC市場的戰(zhàn)略樞紐。據(jù)聯(lián)想CEO楊元慶透露，利雅得工廠預(yù)計2026年實現(xiàn)全鏈條投產(chǎn)，首批「沙特制造」產(chǎn)品將專供本土及周邊市場。應(yīng)當(dāng)?shù)卣难?，惠普和戴爾目前已派出團隊前往該國考
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PC市場回暖：蘋果聯(lián)想勢頭強勁

  • 市場調(diào)查機構(gòu)CounterPoint Research最新報告顯示，2025年第一季度全球PC出貨量達6140萬臺，同比增長6.7%。除了廠商為規(guī)避美國關(guān)稅風(fēng)險加速出貨，還有Windows 10支持的結(jié)束也促使具備AI功能的PC需求激增，進一步刺激市場需求。廠商方面，蘋果與聯(lián)想表現(xiàn)亮眼。蘋果憑借支持AI的M4系列MacBook，出貨量同比增長17%；聯(lián)想則通過擴展AI PC產(chǎn)品線及多元化布局實現(xiàn)11%的增長，繼續(xù)保持市場份額第一。惠普和戴爾也受益于美國市場的提前出貨，分別實現(xiàn)6%和4%的同比增長，穩(wěn)坐市場
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規(guī)避美國關(guān)稅：三大頂級PC廠商計劃在沙特阿拉伯建廠

  • 4月24日消息，據(jù)報道，全球三大頂級PC廠商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地，以規(guī)避美國關(guān)稅帶來的不確定性。聯(lián)想計劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠，并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）子公司20億美元的投資支持，惠普和戴爾也已派遣團隊前往沙特阿拉伯考察潛在的建設(shè)地點。除了OEM廠商，沙特阿拉伯還邀請了幾家ODM將他們的生產(chǎn)設(shè)施遷至阿拉伯半島，富士康、廣達、緯創(chuàng)、仁寶和英業(yè)達是主要的目標。但這些ODM對遷往中東持謹慎態(tài)度，ODM們聲稱，沙特阿拉伯的發(fā)展?jié)摿θQ于客戶的意愿和外部物流因素
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高通對Arm提起反訴

  • 高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設(shè)計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
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arm pc sig介紹

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